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Alex Stepinski:测试及检测关联性、数据及工艺控制

Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性,提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。   Barry Matties:Alex,对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法? ...查看更多

「IMPACT研讨会」早鸟优惠进入倒数 年度压轴x全台最大 电路板与构装科技盛会

「第二十二届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2021) 与「第16届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT)将于12月21日至23日在台北南港展览馆一馆盛大展开,邀请超过600个海内外 ...查看更多

华中科技大学获国际EDA大奖

平均年龄才24岁首次参加比赛就夺得全球第一太太太牛了! 赶紧来认识一下在EDA(电子设计自动化)领域的国际会议ICCAD 2021(计算机辅助设计国际会议)上CAD Contest布局布线算法竞赛中 ...查看更多

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